镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。
镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，
镀银回收公司
镀银层很容易抛光，有很强的反光本领和强劲的导热、导电、焊接性能。银镀层早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中，普遍接纳镀银改善金属零部件外层以提高金属的焊接本领。
镀金比镀银的优势：金的稳定性好。镀银的话(不是合金、不再镀保护层)银容易氧化，能看到的是家里白白美美的银器时间长了会发黑，就是氧化层，氧化后即加入杂质，影响很大的。(ps：稳定性越好的东西越珍贵，如：金、钻石) 还有就是纯银比较软，金更。长久看都选择镀金，而且金的电阻小、可焊性都比银好，因为端子间连接热量相对比较高，金的熔点比银的熔点高。
含金废水的处理（一）
（1）离子交流法
在镀金废水中，金是以KAu（CN）2的络合阴离子方式存在，可采用阴离子交流树脂进行处理。作业原理如下：
RCl+KAu（CN）2=RAu（CN）2+KCl
因为Au（CN）2－络合阴离子的交流势较高，可采用—盐酸水溶液再生能够获得满意的效果。洗脱过程中Au（CN）2－络合阴离子被HCl损坏，变成AuCl和HCN，HCN被损坏。AuCl不溶于水而溶于。因此可被从树脂上洗脱下来。洗脱液经水浴加热、简单蒸馏收回后，AuCl即沉积分出，再烘干并在500℃下灼烧2～3h，即可转化为黄金。为进步收回黄金的纯度，可用对黄金进行煮沸提纯。
（2）复原法
在无镀金废水中，金是以亚硫酸金络合阴离子方式存在。对金是复原剂，对亚硫酸根则是氧化剂。其反响如下：
Na2Au（SO3）2+H2O2=Au+Na2SO4+H2SO4的用量依据废水的含金量多少确定。投药比为Au∶H2O2=1∶0.2～0.5，并加热煮沸10～15min，使反响，分出金。将分出的金用蒸馏水洗刷干净，再进行提纯处理。
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB 板）在直流电的作用下金离子在工件表面放电，逐步形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。
两者在PCB 板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB 板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，、成本低，较适合大批量生产。
其次，电镀金大都采用微电工艺，毒性较小；化金则都用较高的化物，并在较高的温度下操作，毒性和危害较大。
镀银目的：主要镀层，工件用在导电设备方面，降低工件使用过程中的接触电阻
提高导电性能。（镀银也有用在装饰方面的，如首饰等）
银保护目的：在银层表面形成一层导电性、导热性良好的保护膜，预防工件在使用过程中银层氧化影响设备性能。
银保护原理：
通过浸泡方式（也有通过电解方式的，在这不作介绍），在银层表面吸附上一薄层物理、化学性质良好的保护膜，隔离了银层与空气（或其它环境）的接触，防止银表面氧化发黄、黑点等症状。
膜层结构、成份较为复杂，在这不作详细介绍。
操作要点
1、溶液以乳白色较为理想，当溶液较为澄清则浓度不足或温度过低，调整后
再使用。当溶液暗黑色则较脏，需作部分更换或全部更换；
2、工件刚过完保护剂不易马上进行温度较高的热水洗，防止部分膜层破坏；
3、工件生产完虽有保护膜保护，但也需尽量存放在远离酸气碱气的地方。
（作者： 来源：）
