磁控溅射沉积设备厂家服务介绍 沈阳鹏程真空技术公司

双靶磁控溅射镀膜系统

设备用途：

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的质量和牢固度。

设备组成

系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶（2个靶）、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。

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【磁控溅射镀膜设备】使用注意事项

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磁控溅射镀膜设备是目种镀膜产品，相比传统的水电镀来讲，磁控溅射镀膜设备无毒性，能够掩盖，弥补多种水电镀的缺陷。

近年来磁控溅射镀膜设备技术得到了广泛的应用，现国内磁控溅射镀膜设备厂家大大小小的也非常多，但是专注于磁控溅射镀膜设备生产，

经验丰富的却造磁控溅射镀膜设备厂家，就一定会有一定的规模，这类磁控溅射镀膜设备不像是小件的东西，

磁控溅射镀膜设备其技术含量非常的高，选购磁控溅射镀膜设备时一定要先了解。

磁控溅射镀膜设备技术含量高，那么就一定要拥有一个非常强大的磁控溅射镀膜设备技术工程队伍，

磁控溅射镀膜设备行业资深的，磁控溅射镀膜设备可根据用户的产品工艺及物殊要求设计配置。

磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？

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原理上讲，两点：气场和磁场

磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。

0.4Pa的气场情况是溅射速率较高的情况，气场变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。

磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。

稳定住气场和磁场，溅射速率也将随之稳定。

在实际情况下，气场稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化较大的部分。

另外，在设备结构设计方面，磁控溅射过程中，需要基材与靶材保持同轴，如果旋转、直线运行的话，也要同轴旋转、直线运行。