传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，有次来确定SMD零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。
从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的SMT贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于
半导体X-RAY检测
传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，有次来确定SMD零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。
从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的SMT贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于人的主观性是存在差异的，所以难免会出现错误遗漏，不管哪种，对企业来说都是有害无益的。而智能X-RAY点料机能够解决上述弊端。
X射线原理:X射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。
1、检测结果有底片：
由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。
2、缺陷定性定量准确：
体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。
（作者： 来源：）
