CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019年的年中，随着各大厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。封装测试设备之组件封装：组件封装式PQFP（Plastic
芯片封装测试
CIS封装测试行业驱动因素：这里主要指的是CSP封装形式的CIS封装，行业增长因素主要来自于800万像素以下低像素摄像头颗数的增长。2019年的年中，随着各大厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。封装测试设备之组件封装：组件封装式PQFP（PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包装）这种封装的芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般大规模或超大集成电路都采用这种封装形式，其引脚一般在100个以上。
半导体封装测试
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到独立芯片的一个过程。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。CIS封装行业主要是台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司。
开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。WLCSP此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。WLCSP有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；从这个角度来看，封装提供了处理器和主板之间的物理接口，主板则充当芯片电信号和电源的着陆区。所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。
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