关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）
车载后视摄像头模组
关于芯片sensor器件
（1）.大小分为1/5`（5.08mm)，1/4`（6.35mm)，1/3.2`等；
（2）.封装：分为CSP和COB
COB：DIE仅是感光芯片本身，封装成本低，因此价格较CSP低，高度低，节约空间。但对模组厂设备要求高，投入大。从而导致模组出厂价格高，待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP：COB+其他模块（例如玻璃）。价格较COB高。但是对环境要求低，对模组厂的设备要求低，生产周期短。缺点是模组高度高，透光性差。小厂通常采购这种封装。
lihappe8摄像头
深圳欣豪电子科技有限公司 （创立于2013年）是一家主要从事手机上CMOS内置拍摄模组/笔记本电脑内置监控摄像头模组及数码照相机型PLCC及CLCC封装的产品研发，设计方案生产制造和市场销售的高新科技公司，另外出示有关运用计划方案。
现阶段生产制造的关键模组有30万、130万、200万、500万、800万，1300万，4k高清清晰度摄像头。选用CSP封装，OV、SET、格科威、byd等SENSOR。8MM,镜头焦距的尺寸仅仅决策你监控摄像头在某一间距上的可视性范畴。商品适用行车记录器，智能识别系统软件，智能家居系统，笔记本，高拍仪，玩具，DV,汽车后视，可视门铃，扫描识别产品，电子望远镜，手机上，mp4，MID,内窥系统软件、NOTEBOOK、PMP等带视频平台。已有工厂及深厚的产品研发团队，我企业持续以效率、、价格、服务项目获得销售市场。
摄像头sensor清洁
SENSOR的清理是以便让SENSOR传输显像清楚无污渍，每从SMT贴片加工生产的摸组SENSOR上都是有些许尘土或污渍，要先对SENSOR开展清理，清洁时候携带胶手套防静电手环防止损坏芯片，用清洁布沾上无水乙醇，在40倍高倍放大镜下缓缓的擦洗掉SENSOR上的尘土污渍直至清楚，清洁时需注意无水乙醇不要过量。B，两种变焦摄像头：主要用于130万和二百万像素的手机上商品，主要用于发展前景和近景拍攝景色，近景拍攝个人名片等含有磁条形码的物块。
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