LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源
ltcc工艺设备报价
LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
近年来，随着无线通信技术的发展，射频前端器件在无线通信系统中起着至关重要的作用，双工器、滤波器、巴伦滤波器是连接射频前端发射机与接收机必不可少的微波器件，广泛应用于蓝牙、WiFi、无线局域网等领域。巴伦滤波器作为一种平衡非平衡转换器，广泛应用于天线、混频器、移相器等器件中，作为一种三端口器件，包括一个非平衡输入端口，两个平衡输出端口，它可以将非平衡输入端口的信号分别从两个平衡输出端口输出，同时两个平衡输出端口信号的幅度相同，相位差为180°，广泛应用于差分电路中，从而可以提高系统的抗干扰能力。
具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。一些新的DC/DC变换器设计还可提供较短的启动时间。此外，采用LTCC技术还制作了移动通信用的片式多层天线、蓝牙组件、射频放大压控衰减器、功率放大器、移相器等表而安装型器件。LTCC产品的应用领域很广泛，如各种制式的手机、蓝牙模块、GPS, PDA、数码相机、WLAN、汽车电子、光驱等。其中，手机的用量占据主要部分，约达80%以上。
（作者： 来源：）
