分子量：196.97性状：金黄色有光泽金属，质柔软，富有延展性，有良好的传热、导电性。化学性质不活泼，在空气中不被氧化，不跟水、酸或强碱溶液反应，能溶于王水生成氯金酸。有氧存在时溶于或溶液。在空气中加热直到熔化都不发生氧化。沸点：3080℃熔点：1064.43℃密度：18.88g/cm3质量标准：GB/T 4134－2003
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导
金水回收价格行情
分子量：196.97性状：金黄色有光泽金属，质柔软，富有延展性，有良好的传热、导电性。化学性质不活泼，在空气中不被氧化，不跟水、酸或强碱溶液反应，能溶于王水生成氯金酸。有氧存在时溶于或溶液。在空气中加热直到熔化都不发生氧化。沸点：3080℃熔点：1064.43℃密度：18.88g/cm3质量标准：GB/T 4134－2003
在集成电路和半导体器件中，键合金丝作为连接引线将半导体芯片与外部连接起来，这种连接是依靠热压球焊或超声热压球焊完成的，所以这种金丝又称为球焊金丝。由于集成电路生产的特点，这种连接要求高速可靠地完成，高速自动键合机每秒能完成4～8条连线。键合金丝在都作为重要的高技术产品。)高的纯度，要求含金99.99%以上，以保证良好的电导性和热压性能。(2)高的尺寸精度、表面质量和清洁性。
根据不同使用要求，键合金丝主要有普通型、高速型和高温高速型。ASTM标准根据化学成分分为3类，见表：由于微电子工业的迅猛发展，集成电路生产规模迅速扩大，相应地键合金丝用量也猛增，估计世界键合金丝年用量已超过10t，其生产技术以日本、美国和前联邦德国居地位。从20世纪80年代以来将键合金丝研制正式列为科技攻关项目，所研制的键合金丝已能满足性能要求，并形成一定的生产规模。
其中，工业镀金多用于印刷电路板、连接器、半导体器等电子信息行业；装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金等领域。除用于镀金外，金盐也用作分析试剂和制药工业。END金盐的制造过程：1纯金与王水反应经过滤、浓缩后，加浓盐酸除氮氧化物，再与qing化钾反应，然后结晶而得成品。为白色结晶bai，是亚金离子和根离子形成du的复盐zhi。溶于水，微溶于乙醇，不溶于。易受潮。有，是，毒性基本同，致死量约0.1克。
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