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检测误判的定义及存在原困 误判的理解及产生原因： 元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测
aoi全自动光学检测仪
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检测误判的定义及存在原困 误判的理解及产生原因： 元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。
AOI的全称是Automatic Optic Inspection（自动光学检测），是基于光学原理来对SMT与DIP电路板焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的光学检测设备。AOI是为了进行质量控制，在SMT生产线上要进行有效的检测。
SMT生产线上通常用到的检测方法：人工目检，用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的个工位。
元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将 引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进 DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。
由于AOI依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。如元件焊端有脏物或焊盘侧的印制 线有部分未完全进行涂敷有部分，从而造成搜索不良等。并且检测项目越多，可能造成的误报也会稍多。此类误报属随机误 报，无法消除。
简单来说，AOI的功能是做外观检查的，主要是针对电路板上不良缺陷作检查，通过光源搭配相机拍图，源对所拍的图像进行处理并运用算法检测出不良。
一般AOI可用于SMT生产线的三个位置，印刷后锡膏检查，炉前检查及炉度后检查缺件，问偏移，短路，空焊，错答件，极反，反白，侧立等。
AOI检测设bai备原理：当自du动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫zhi描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来， 供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。
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