Parylene HT，该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度，长期耐温
CVD（Chemical Vapor Deition）法：将对二和水蒸气按一定比例混合，经 950~1000 °C高温热解，得到对二环二体(dimer)，随后，经提纯的二聚体在 120°C 的升华区内升华，
派瑞林涂覆
Parylene HT，该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳定性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可450摄氏度，长期耐温
CVD（Chemical Vapor Deition）法：将对二和水蒸气按一定比例混合，经 950~1000 °C高温热解，得到对二环二体(dimer)，随后，经提纯的二聚体在 120°C 的升华区内升华，在惰性气体的推动下，二聚体进入温度为 660°C 的裂解区，高温下二聚体的分子键断裂，生成活性的对二活性单体(monomer)，后在惰性气体气的推动下，活性单体在常温或较低温度下的真空沉积室里，在相应的基体材料的表面聚合沉积为parylene 薄膜。
派瑞林沉积过程是将二环二聚体加热气化后再经高温裂解成游离的气相分子，并在真空、室温条件下瞬间吸附在基板上聚合成膜，形成气密性很好的保护膜。由于涂料中不含溶剂，所以克服了以往使用的溶剂型涂料在烘干过程中因溶剂挥发而必然会留下许多细微的缺点，可以提供真正的无的保护膜。
派瑞林涂膜是采用的真空气相沉积工艺制备，是由活性小分子在基材表面“生长”出的敷形的聚合物薄膜涂层。由于是在真空条件下形成的，所以该工艺的的较大特点是“无孔不入”，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝和内表面。
派瑞林涂层是化学气相沉积法，是反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。
紫外线照射的薄膜与未曝光的薄膜之间的故障时间之间的巨大差异为聚对二C和N的正确使用条件提供了重要的认识。聚对二D，C，N，AF4的化学结构定义了由于紫外线引起的降解接触。聚对二N是未取代的烃分子，聚对二C每个重复单元具有一个加氯基，聚对二D每个重复单元具有两个加氯基。相比之下，聚对二AF4用氟原子取代了化学品苯环上的氢原子，从而大大增强了其紫外线稳定性。
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