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制作Pcb线路板需要提供哪些资料？
制作 Pcb线路板需要提供哪些资料？
客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供：
pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS：阻抗板需提供阻抗值。
Pcb线路板厂家需做PCB板前评估：
1、pcb资料是否
多层pcb树脂塞孔板打样加工
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视频作者：台山市琪翔电子有限公司
制作Pcb线路板需要提供哪些资料？
制作 Pcb线路板需要提供哪些资料？
客户在选择pcb线路板厂家要求PCB做板时需提供：
pcb资料、PCB做板工艺要求(材质、板厚、铜厚、阻焊颜色、丝印颜色、表面处理工艺)、PS：阻抗板需提供阻抗值。
Pcb线路板厂家需做PCB板前评估：
1、pcb资料是否、完整做板工艺要求、阻抗控制要求等具体信息;
2、工艺能力是否满足设计需求，包括可生产制造、可电测、可维护等。
多层pcb树脂塞孔板打样加工厂家做板后需提供以下资料给到客户：
处理好的pcb资料，钢网文件，拼板文件，阻抗测试报告，PCB切片分析报告。
琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究高精密多层线路板、RJ45 电路板和Type C 电路板工艺制作难题，我们拥有交货能力和保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。多层线路板是电子技术走向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。
高精密多层线路板制作难点
高精密多层多层pcb树脂塞孔板打样加工制作难点
高精密多层线路板一般是指8层以上的线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其牢靠性要求高，首要应用于工业操控，电源、轿车、计算机、、消费类电子、航天航空等高科技技术领域。近年来，跟着高精密多层板的需求不断增加，使得高精密多层线路板开展。下面琪翔电子给大家介绍一下高精密多层多层pcb树脂塞孔板打样加工在生产中遇到的首要加工难点。从材质，加工工艺,还有的保障，售后的服务等方面他们都是有所不同。
对比常规PCB多层pcb树脂塞孔板打样加工产品特点，高精密多层线路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密布、单元尺度更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗操控以及牢靠性要求更为严格。
1.钻孔制造难点：选用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密布BGA多，窄孔壁距离导致的CAF失效问题;因板厚简单导致斜钻问题。
2.压合制造难点：多张内层芯板和半固化片叠加，压合出产时简单产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺点。在规划叠层结构时，需充分考虑资料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量操控及尺度系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，简单导致层间牢靠性测验失效问题。(连续金手指):坐落板边方位长度纷歧的长方形焊盘,并前段断开。
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