中山双层pcb埋孔板抄板基板多「台山琪翔」

沉金工艺在Pcb线路板的应用

双层pcb埋孔板抄板表面处理工艺有很多种，例如：喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、镀镍、沉金等等

那么什么样的PCB线路板为沉金板呢PCB线路板上的铜主要为紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现，大幅度降低了电路板的性能，为了防止这种情况出现，会根据产品的应用领域做出要应的措施，比如对铜焊点进行表面处理，沉金就是在表层面镀金，而金可能有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，沉金工艺之目的的是在pcb线路板表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，也可以称之为“化金”。琪翔电子专注于高精密多层线路板、连接器RJ45、TypeC领域十几年，专门研究高精密多层线路板、RJ45电路板和TypeC电路板工艺制作难题，我们拥有交货能力和保障，可生产高层数板、高TG板、HDI板、FPC、刚挠板、金属基板等。

由于沉金板的成本较高，在PCB设计时，一般情况下都不会用到沉金工艺，当你需要做按键板，或者接插口或PCB线路板的线路宽、焊盘间矩不足时，就可能需要沉金，沉金的板子不易生锈，接触电阻小，如果在情况下还采用喷锡工艺的话，往往会出现生产难度大，锡搭桥、短路情况出现，为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺，就基本不会有类似情况出现。这个问题虽然很小，但是PCB线路板厂家确实非常重视的，因为PCB线路板一旦没有密封好，其表面的沉金、喷锡、和焊盘部位就会氧化而直接影响焊接。

琪翔电子工程团队根据客户的pcb资料给出合理的建议，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺，我们拥有一整套完整PCB板设计及开发系统，给您提供设计、研发、生产上佳方案！


高频电路板的特点

高频电路板的特点

高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、定位系统、无线电系统等领域。

高频电路板有以下特点：

1、阻抗控制要求比较严格相对的线宽控制的很严格。

2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能粗化。

4、高频电路板板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需铣刀。

5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。等等每一个环节要求都非常严格，只有做好每一步，才能做出合格的产品。

琪翔电子为您提供高精密线路板厂家，供应的产品有高频线路板、厚铜线路板、