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smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨
SMT打样公司
武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板+BOM配单+SMT贴片+产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
smt表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
smt贴片产业分析机构MarketsandMarkets的报告指出，SMT市场有望到2020年达到47.3亿美元的市值，年复合增长率（CAGR）为9.84%。整个设备市场在元器件小型化趋势的带动下，需要用到更多的半导体有源器件如电容、二极管等。
通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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一般来说，外扩只smt要不超过2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的地方不能被元器件封装压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠
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