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温补振荡器类型
（1）直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压
替代进口温补有源晶振报价
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视频作者：北京晶宇兴科技有限公司
温补振荡器类型
（1）直接补偿型 直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体谐振器振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时，直接补偿方式并不适宜。
（2）间接补偿型 间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求化的情况。
什么叫晶振的微调效应
微调效应：由于频率调整而产生的频率温度特性变化的效应。微调效应一般附在频率温度稳定度后,以其他附加条件出现。
例如,压控温补晶体振荡器会这样规定“频率温度稳定度：≤±2.0ppm -55℃～+85℃（在压控电压使用范围的任何值时,均保证频率温度稳定度指标）”,括号内的附加条件就是微调效应指标,这种附加微调效应后的频率温度稳定度较独立的频率温度稳定度难度增加许多。
使用温补振荡器的注意事项
温补晶体振荡器,包括基板,所述基板的上侧设置有外壳,所述外壳的上侧设置有封装盖,所述外壳的内侧开设有芯片安装腔,所述芯片安装腔的内侧设置有振荡电路芯片,所述芯片安装腔的上侧开设有振荡安装腔,所述振荡安装腔的内侧设置有石英振荡片,所述外壳的外表面设置有散热片;通过设计在振荡器外壳上的散热片,在使用时可以通过散热片加快振荡器产生的热量,减少热量对振荡器的影响,且在运输时振荡器可以通过振荡器外壳两端交错设置的散热片相互卡合,使振荡器码放更加稳定,防止因为晃动导致振荡器撞击出现损坏.
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