化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层
不锈钢化学沉镍
化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层分布性佳，应力低的厚铜
2.5至4小时内，厚度可以抵达16-18微米(μm)，槽液活性度安稳，寿数长简略管控。
每出产2周后，仅需求新配25%槽体积的镀液。
适用于双色注塑，单色注塑，和LDS (激光)雕刻等工件。为一全l方位研制、适用性强之制程。
沉积速率高，工件的边沿棱角掩盖才能好。不会跳镀，也不会溢镀，良率因此大大提高， 于不同槽液活性度下仍能适化操作。
镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，（其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，获得良好镀层的zui小电流密度称电流密度下限，获得良好镀层的zui大电流密度称电流密度上限。电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。
用途电镀工业中，用作电镀镍和化学镍的主要原料。印染工业中，用作还原染料的媒染剂，并用于生产酞菁艳蓝络合剂。工业中，为制取维生素C时氧化一步的催化剂。此外，还用作其他镍盐如氧化镍、铵、碳酸镍的制取原料、生产硬化油时油脂加氢的催化剂，也用于制镍镉电池和生产硬质合金等。在使用的前提下，一定要知道如何接触控制/个体防护。
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