10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。
定制焊接球加工
10、过热。
焊点发白，无金属光泽，表面粗糙，成霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长，焊接温度过高过热。
11、铜箔翘起或剥离。
铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长，焊盘上金属镀层不良。
12、松动。
外观粗糙，不规则，且焊角不均匀，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙，引线未处理好（浸润差或不浸润）。
（2）走弧位置的容器内中心线右侧50mm内。首先，坡口间隙在2~3mm之间，金属液面呈下塌状滑动，有坠瘤迹象，熔池两侧的成形过薄。其产生原因是坡口间隙在右侧20~50mm段时，过渡熔滴金属滑动使较大间隙处金属堆敷，熔池的成形温度过。防止措施为在坡口间隙较大时，金属熔滴的过渡宜选在过左侧中心线20mm和过右侧中心线10mm段，使熔池前移时部分金属液倒流，同时适当减小电流，避免电弧的吹扫线过多进入熔池的中心位置。
（3）焊接电流选用直流反接，焊条接正极，焊件接负极。直流反接时，焊条是阳极，熔池是阴极，焊条熔化的速度快，熔深较小。电弧的吹力柔软，燃烧稳定，金属过渡熔池飞溅较小，可避免氢气孔的产生。如果采用直流正接，焊条处于阴极，焊件处于阳极，焊件熔池区熔深大，温度高，金属过渡熔池不稳，电弧的吹力较大，燃烧不稳定，金属过渡熔池飞溅增多，产生气孔倾向增大。
（作者： 来源：）
