激光熔化切割
在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。
因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参与切割。
——激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。
反光膜加工
激光熔化切割
在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助气流把熔化的材料喷射出去。
因为材料的转移只发生在其液态情况下，所以该过程被称作激光熔化切割。激光光束配上高纯惰性切割气体促使熔化的材料离开割缝，而气体本身不参与切割。
——激光熔化切割可以得到比气化切割更高的切割速度。气化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。
——zui大切割速度随着激光功率的增加而增加，随着板材厚度的增加和材料熔化温度的增加而几乎反比例地减小。在激光功率一定的情况下，限制因数就是割缝处的气压和材料的热传导率。
——激光熔化切割对于铁制材料和钛金属可以得到无氧化切口。
——产生熔化但不到气化的激光功率密度，对于钢材料来说，在104 W/cm2～105 W/cm2之间。
激光钻孔
随着电子产品朝着便携式、小型化的方向发展，对电路板小型化提出了越来越高的需求，提高电路板小型化水平的关键就是越来越窄的线宽和不同层面线路之间越来越小的微型过孔和盲孔。传统的机械钻孔zui小的尺寸仅为100μm ，这显然已不能满足要求，代而取之的是一种新型的激光微型过孔加工方式。用CO2激光器加工在工业上可获得过孔直径达到在30-40μm的小孔或用UV 激光加工10μm左右的小孔。在世界范围内激光在电路板微孔制作和电路板直接成型方面的研究成为激光加工应用的热点，利用激光制作微孔及电路板直接成型与其它加工方法相比其优越性更为突出，具有极大的商业价值。
从激光产品的应用领域来看，材料加工行业仍是其主要的应用市场，占比为35.2%;通信行业，其所占比重为30.6%;另外，数据存储行业占据第三位，其所占比重为12.6%。
2011年，激光工业加工设备销售额获得了强劲的两位数增长。据《工业激光解决方案》(ILS)的数据显示，2011年激光系统销售收入70.60亿美元，同比增长16%，其中，激光器销售收入19.56亿美元，同比增长18%。
2011年，激光应用各领域的增长同比有所放缓，但在智能手机、平板电脑、3D电视、触摸屏、LED及 TFT LCD等产品的带动下，娱乐及显示市场成为行业新的增长点。
2005年至2011年间，我国激光加工设备的增长较快，年均增速超过20%，远高于世界激光加工设备年均增长率。2008年后，在调结构、拉动内需等措施的刺激下，我国激光在铁路机车、工程机械、军0工、新能源等行业应用获得大幅增长。
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