先明确需求：x ray检测设备被广泛的应用于工业，比如说：铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件；电子行业，比如说：BGA检测、LED、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用，但还是要先明确自己的需求，才能更好的找到符合自身产品特点的xray检测设备。
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先明确需求：x ray检测设备被广泛的应用于工业，比如说：铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件；电子行业，比如说：BGA检测、LED、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用，但还是要先明确自己的需求，才能更好的找到符合自身产品特点的xray检测设备。
电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。
这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如破竹。
X射线检测对厚壁工件检测灵敏度低，更适合探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷。工业CT则更容易发现角焊、T型接头等间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件、管、棒等型材的内部分层性缺陷。
企业可以根据实际检测需求选择X射线无损检测设备，工业CT检测缺陷位置、大小、尺寸更准，适合精尖的产品检测需求，帮助改善产品工艺，在研发阶段具有重要的辅助作用。X-Ray检测则更常适用于常规的生产企业，在产线上区分不良品，在线自动化检测提高工作效率和准确率。
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