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接下来硅锭被刻出一个小豁口或一个面,以显示晶向。一旦通过检查,就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬,要用金刚石锯来准确切割晶圆片,以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
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进入超净间前,工人必须进入吸尘室内以吹走可能积聚的任何颗粒。硅晶片大多数生产型晶圆片都要经过两三次的抛光,抛光料是细浆或者抛光化合物。多数情况下,晶圆片仅仅是正面抛光,而300毫米的晶圆片需要双面抛光。
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓,锗等半导体材料。
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TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的6生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的集成电路制
造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划,如TSMC14厂的第4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。
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