浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1）电解法。即用低电流
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电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。四、降低涂料成本：如果您为产品涂漆，电镀可以沉积一层底漆，促进油漆或面漆的附着力。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；1、添加剂添加剂包括光泽剂、稳定剂、柔软剂、润湿剂低区走位剂等，光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等，对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别。c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。
镀银发花是什么原因如何解决
目前在工业生产中主要还是应用青化物镀银工艺，这种溶液比较稳定，但是在镀大平板零件时，常出现镀层不均匀发花的现象。
产生这种疵病的原因除了工件去油不、预处理本身发花造成的影响以外，还有一个重要的原因就是镀银液中的青化物含量偏低。
青化物镀银液不需要加任何添加剂，是靠青化物既作络合剂也作阴极表面活性剂使镀层结晶细致均匀的。
当青化物含量低时，按中等浓度的镀液来说，如果青化物309/L，阴离子就容易在阴极上放电，使电镀时阴极极化度降低，有效电流密度范围缩小，镀层结晶粗糙，以致发花。
遇到这种现象时，首先应调整镀液的青化物含量至工艺规范，严格零件的除油及预处理过程，然后施镀。
零件入槽时，先采用大电流冲击(比正常大l～2倍)并将零件作适当移动，镀2min后，取出在水中上下移动清洗，再放入镀槽，按正常工艺规范进行电镀即可以克服上述疵病。
如何选择钢铁件
镀银的预镀层
由于银的力学物理性能良好，钢铁件镀银广泛用于通讯工业运载负荷条件下的抗黏结镀层以及作为热气密封的密封镀层。
由于铁与银的标准电位相差很大，如果中间预镀层选择不合理或者操作不当，很容易引起钢铁零件与银层的结合力不牢及镀层的抗蚀性差等质量问题，造成产品的返工报废。
针对钢铁零件镀银的特殊要求，生产中应注意以下几点。
(1)钢铁零件镀银的预处理方法不能像铜及其合金那样直接进行齐化处理。
因为铜与可形成致密的铜一合金，这层合金的电位比银的电位还正，零件下槽镀银时不会发生置换银层，而铁却不能与形成合金，因而就得不到一层结合力良好的预镀层，所以齐化处理对钢铁件预处理来讲是不适宜的。
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