天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
干压成型 干压成型采用压力将陶瓷粉料压制成一定形状的坯体。其实质是在外力作用下，粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合起来
LC陶瓷套筒
天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。
干压成型 干压成型采用压力将陶瓷粉料压制成一定形状的坯体。其实质是在外力作用下，粉体颗粒在模具内相互靠近，并借内摩擦力牢固地结合起来，保持一定的形状。干压生坯中主要的缺陷为层裂，这是由于粉料之间的内摩擦以及粉料与模具壁之间的摩擦，造成坯体内部的压力损失。
干压成型优点是坯体尺寸准确，操作简单，便于实现机械化作业；干压生坯中水分和结合剂含量较少，干燥和烧成收缩较小。它主要用来成型简单形状的制品，且长径比要小。模具磨损造成的生产成本高是干压成型的不足之处。
胶态注射成型为解决传统注射成型工艺中有机物加入量大、排除困难等问题，清华大学创造性的提出了陶瓷的胶态注射成型新工艺，自主开发了胶态注射成型样机，实现了瘠性陶瓷料浆的注射成型。
其基本思路是将胶态成型同注射成型相结合，利用专有的注射设备与胶态原位凝固成型工艺所提供的新型固化技术来实现。这一新工艺，使用的有机物多不超过 4wt.%，利用水基悬浮体中少量的有机单体或有机化合物在注入模具后诱发有机单体聚合生成有机网络骨架，将陶瓷粉体均匀包裹其中，不但使排胶时间大为缩短，同时也大大降低了排胶开裂的可能性。
陶瓷的注射成型与胶态成型存在着巨大的差别，主要区别在于前者属于塑性成型的范畴，后者属于浆料成型即浆料没有可塑性，是瘠性料。胶态成型由于浆料没有塑性，无法采用传统的陶瓷注射成型的思路。如果胶态成型同注射成型相结合，即利用专有的注射设备与胶态原位成型工艺所提供的新型固化技术，实现陶瓷材料的胶态注射成型。
陶瓷的胶态注射成型新工艺，既区别于一般的胶态成型，又区别于传统的注射成型，将既具有胶态原位凝固成型坯体均匀性好，有机物含量低的特色，又具有注射成型自动化程度高的优点，是胶态成型工艺的一种质的升华，将成为高技术陶瓷走向产业化的希望所在。
内衬陶瓷管道主要用于气力、泵送浆体等物料输送管道。由于输送介质具有硬度高， 管道 主要包括弯头、直管、三通、大小头、方圆节、变径管等结构件。流速快，流量大等特点，输送介质临时继续对管壁产生冲击、磨损、腐蚀等使管道发生疲劳致使渐渐被磨穿。
内衬陶瓷管道（衬三氧化二铝，根据磨损工况的不同。碳化硅，氧化锆，氮硅，塞隆，氮化铝，氮化硼等）合金管；龟甲网管件；钢橡管；钢塑管；铸石管；自蔓延复合管道 稀土合金管等。
在保证氧化铝陶瓷的前提下，它已经实现了金属话，就是在氧化铝陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接。目前用于完成氧化铝陶瓷金属化的方法有很多，包括钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法等。
金属化之后的氧化铝陶瓷产品具有金属和陶瓷接合力强；金属和陶瓷接合处密实，散热性好等优点。正是凭借这这一系列的优点，氧化铝陶瓷才能被广泛应用于LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板等。
为了确保质量，氧化铝陶瓷在金属化与封接之前，必须要按照一定的要求将接好的瓷片进行相关处理，使其达到周边无凸起，瓷片光滑、洁净的条件，为金属化提供一个良好的基础。
既然氧化铝陶瓷可以被用于电子电路基板中，那它也是一种极具代表性的电子陶瓷，通过对表面、晶界和标准结构的精密控制，从而取得一系列优异的功能，广泛用于制作电子功用元件的烧结体材料。
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