具体的热旋压工艺：在压机上安装好需要旋压翻边的封头（压鼓或预压完成）以后，让封头旋转，同时用加热枪进行加热，当加热温度高于650℃时即可进行旋压，通过内、外部模具的不断旋转挤压来完成封头的翻边，通过安装在移动本体上的标尺或数字编码器反馈距离来判断封头的直径是否加工到位（需要预留封头冷却后的收缩尺寸），封头旋压完成后关闭加热枪。封头的终旋温度可达到850℃以上。新的封头
出售异形封头
具体的热旋压工艺：在压机上安装好需要旋压翻边的封头（压鼓或预压完成）以后，让封头旋转，同时用加热枪进行加热，当加热温度高于650℃时即可进行旋压，通过内、外部模具的不断旋转挤压来完成封头的翻边，通过安装在移动本体上的标尺或数字编码器反馈距离来判断封头的直径是否加工到位（需要预留封头冷却后的收缩尺寸），封头旋压完成后关闭加热枪。封头的终旋温度可达到850℃以上。新的封头标准运用之后，封头的拼焊焊缝质量有了进一步提高，整个封头也因此更加完好。
为了能使封头在拼焊的时候，焊缝焊缝尽量远离封头冲压时拉伸变形较大的转角过渡区，从而避免拼接焊缝在较大变形处被拉坏。出于这个目的，有规定对封头拼接焊缝位置进行了一定的限制，但是实践之后才发现，这不仅容易造成材料的浪费，还不能确保焊缝变形后的质量。所以是在封头标注名义厚度的同时，还要标注实际封头的成形厚度，这样就减少了一些不必要的问题。
因此这一限制已经不再采用，变成在封头拼焊焊缝成形后，要进行相关的检测，从而确保它与整个容器的保持一致。新的封头标准运用之后，封头的拼焊焊缝质量有了进一步提高，整个封头也因此更加完好。
通过多次试验得知，封头的厚度减薄量相关的因素有很多，包括封头的类型、规格尺寸、材质、热成形温度、甚至是所用设备的性能等等。所以要想控制的话还是有一定难度的，只能尽量将各方面都调整到适合的状态，这样才不会出现过大的厚度减薄率。
为了保证封头能正常使用，对选用的封头产生也要进行检测之后才能投入使用，而且为了保证封头检测结果的准确性和可比性，可以参照相关的规定。
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