抛光机操作的关键是要设法得到抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。
解决这个矛盾的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有抛光速率，粗抛形成的表
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抛光机操作的关键是要设法得到抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。
解决这个矛盾的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到小。抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产生新磨痕。同时还应使试样自转并沿转盘半径方向来回移动，以避免抛光织物局部磨损太快在抛光过程中要不断添加微粉悬浮液，使抛光织物保持一定湿度。湿度太大会减弱抛光的磨痕作用，使试样中硬相呈现浮凸和钢中非金属夹杂物及铸铁中石墨相产生“曳尾”现象；湿度太小时，由于摩擦生热会使试样升温，润滑作用减小，磨面失去光泽，甚至出现黑斑，轻合金则会抛伤表面。为了达到粗抛的目的，要求转盘转速较低，好不要超过600r/min；抛光时间应当比去掉划痕所需的时间长些，因为还要去掉变形层。粗抛后磨面光滑，但黯淡无光，在显微镜下观察有均匀细致的磨痕，有待精抛消除。
如何观察集成电路芯片焊接，可以用显微镜看集成电路芯片焊接的情况。
视频显微镜观察更为方便，DC-10视频显微镜，200万像素彩色数码摄像头， 500万以上USB数码摄像头， HDMI高清1600静态摄像头，液晶显示器使观察集成电路芯片焊接更加的高清，使用方便。显微镜的选择可以根据自己的预算，以及想要达到的效果跟显微镜厂家进行沟通，这样就可以选择到合适的显微镜了。
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硬度的作用硬度检测的结果在一定条件下能敏感地反映出材料在化学成分、组织结构和处理工艺上的差异。对某一种具体工艺方法，可通过硬度试验，研究其工艺参数的改变引起组织与性能变化的规律。在研究金属焊接结构时，可利用硬度试验法确定焊缝产生淬硬倾向以及热影响区范围硬度的特点经检测后的制件不被破坏，留在工件表面上的试验痕迹很小，在大多数情况下对制件使用无影响，可视为无损检测。硬度检测有很高的工作效率，试样不需要加工成特殊形状，不论大小、厚薄及形状，其硬度都可以由不同的方法来测定。当硬度检测设备简单，易于掌握。不仅可以在固定的仪器上进行，而且还有便携式的小型硬度计，在生产线或特大件上进行检测。当材料硬度与其它力学性能有一定的关系。如硬度和强度的关系较为密切，一-般说来，硬度越高，强度也越大。
体视显微镜的倍数观察如何适应不同要求。
体视显微镜用于对电子零件\集成线路板\转头刀具\磁铁等的立体检查和观察。基于这些不同被测物体需要在不同倍数状态下观测，如何适应这些不同要求？
可通过多个方面来解决
a.可通过光学性能
b.可选择视频观察
c.可通过机械性能
d.可通过光源照明 光学性能：根据被测物体被观测要求，通过选用不同的目镜\物镜来解决大倍数大视场等问题。只要求大倍数时，可通过更换大倍数目镜及物镜，要求看大视野时可通过更换物镜，减小目镜或换大视野目镜来达到要求。
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