电子产品是越来越小，我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会更加的完善，用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产，而且整个生产是自动化的，能够降低成本，而且质量也是不错的，满足了市场的需求，而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比
smt贴片加工打样
电子产品是越来越小，我们以前使用的一些贴片插件并不能够缩小，而且现在的这个产品的功能会更加的完善，用以前的一种传统的电路并不能够满足这些需求，用这种加工的方式能够大量的生产，而且整个生产是自动化的，能够降低成本，而且质量也是不错的，满足了市场的需求，而且还能够很好的增强了市场的竞争能力。利用这项技术能够满足多种电子元器的加工，有很多电器的制造都运用到这种加工方式，整个流程也是比较简单的。如不能较好地对SMT贴片加工整个过程进行控制，将对所生产SMT贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。
SMT贴片加工焊接质量决定于SMT贴片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备。SMT贴片加工根据熔融焊料的供给方式，在SMT贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊。
SMT贴片加工波峰焊和SMT贴片加工再流焊之间的基本区别在于SMT贴片加工热源与钎料的供给方式不同。在SMT贴片加工波峰焊中，钎料波峰有两个作用：一是供热，二是提供钎料。在SMT贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由SMT贴片加工的设备以确定的量涂敷的。用到SMT贴片加工波峰机、助焊剂、再流焊机。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等。
电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。第三，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
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