ParyleneF的成膜原理与其它Parylene原料类似，ParyleneF薄膜的制备需在的真空涂覆设备上进行，设备主要由升华炉、裂解炉、沉积腔室、冷阱和真空系统几部分组成。成膜过程也包括如下3个步骤：(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体；(2)在较高温度下气态环二体裂解为活性单体自由基；(3)单体自由基进入沉积腔室后，在基体表面沉积聚合形成均匀并与物体形状一致
派瑞林镀膜工艺
ParyleneF的成膜原理与其它Parylene原料类似，ParyleneF薄膜的制备需在的真空涂覆设备上进行，设备主要由升华炉、裂解炉、沉积腔室、冷阱和真空系统几部分组成。成膜过程也包括如下3个步骤：(1)固体环二体在一定温度下升华为气态环二体；(2)在较高温度下气态环二体裂解为活性单体自由基；(3)单体自由基进入沉积腔室后，在基体表面沉积聚合形成均匀并与物体形状一致的ParyleneF薄派瑞林F粉有耐高温的性能，避免LED产品长期工作时出现的表面发黑，严重光衰，颜色漂移等现象的发生，近年来越来越多的LED显示屏、LED灯板产品选用派瑞林F粉来进行镀膜。
在众多检测中，派瑞林优于液体涂层。它具有普遍的温度范围，可以承受大多数正常类型的磨损，并且具有化学惰性，不易腐蚀。但是人们不应该认为聚对二是万无一失的。由于聚对二涂层开始从表面脱离，脏表面产生的污染会刺激涂层分层和受影响的操作系统的严重降解。为了确保可靠的XY粘附到基材上，必须去除任何类型的污染物-化学品，灰尘，油，有机化合物，工艺残留物，蜡-，否则涂层/基材之间会产生机械应力。同时产品为了获得可靠的防腐蚀保护，预CVD处理从清洁度测试开始检查污染物，如果检测到污染物则进行清洁。需要屏蔽连接器，电气元件和其他禁区。无孔材料如玻璃，金属，纸张和塑料通常需要预先CVD应用A-174粘合促进剂，以比较大限度地减少分层并确保无法开始腐蚀。
派瑞林D粉是parylene系列中的第三个成员。它由相同的单体制成，只是将其中两个芳香烃氢原子被氯原子取代较高温度下仍有优良的介电性能和物理机械性能。有较高的热稳定性。满足美军标MIL-46058C,满足国军标GJB150.9-1986,是涂敷重要电路板的材料。符合ISO-10993生物试验要求。符合UDP第六类塑料的生物试验要求。用于微电子、半导体领域高纯度的钝化层和介质层；MEMS领域用作钝化、防护、润滑等涂层；在生物医学防腐及保护等领域作为隔离、固化、加固材料。
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