电镀工作者熟悉了共性的东西,能一通百通,灵活掌握;对特殊要求则应多问几个为什么,才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。
阴阳极面积比(Ak:Aa,当阴极所用电流密度确定后,对定型产品或尺寸镀铬时,依据工件受镀总面积来确定电流强度I(非定型定量入槽时,依据经验来确定)。由于阴阳极处于串联状态,阳极的总电流也为I。一般不规定阳极电流密度Ja。可溶性阳极的总表面积是变化的:随着
不锈钢镀铜
电镀工作者熟悉了共性的东西,能一通百通,灵活掌握;对特殊要求则应多问几个为什么,才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。
阴阳极面积比(Ak:Aa,当阴极所用电流密度确定后,对定型产品或尺寸镀铬时,依据工件受镀总面积来确定电流强度I(非定型定量入槽时,依据经验来确定)。由于阴阳极处于串联状态,阳极的总电流也为I。一般不规定阳极电流密度Ja。可溶性阳极的总表面积是变化的:随着阳极消耗,其总表面积不断减小,Ja 不断变大。另外, 平板阳极靠镀槽一面究竟有多在有效导电,也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。Ja 过大或过小都不好:Ja 过小,阳极有化学自溶作用时,镀液中主盐金属离子增加快;Ja 过大,则阳极极化过大,阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费,或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电,即使Jk=Ja,Ak:Aa 也会大于l。 故一般要求Ak:Aa 在1.5~2.0之间。
电镀镍金是通过施电的方式,在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金;在电镀液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金无异。化学镍金与电镀镍金较大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,则这时只能使用化学镀。

电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面,与简单盐电镀一样,阴极界面液层中H+放电后pH 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,随着镀液pH 上升,在相同配合比时形成的配离子更加稳定,主盐金属离子放电更为困难,H+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
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