化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层
化学沉镍
化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层分布性佳，应力低的厚铜
2.5至4小时内，厚度可以抵达16-18微米(μm)，槽液活性度安稳，寿数长简略管控。
每出产2周后，仅需求新配25%槽体积的镀液。
适用于双色注塑，单色注塑，和LDS (激光)雕刻等工件。为一全l方位研制、适用性强之制程。
沉积速率高，工件的边沿棱角掩盖才能好。不会跳镀，也不会溢镀，良率因此大大提高， 于不同槽液活性度下仍能适化操作。
化学镍废水构成
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，导致在含镍废水中加碱沉淀不下去，传统的液体重捕剂或者的螯合能力有限，也很难把镍离子从络合剂那里夺走。
对于次磷酸钠，不同于一般的正磷，次磷酸钠无法通过石灰进行沉淀处理，而通过氧化进行处理，也无法把次磷酸根氧化为正磷酸根，因此磷也无法去除。
主要应用领域如下：
1，用于电镀工业，是电镀镍和化学镍的主要镍盐，也是金属镍离子的来源，能在电镀过程中离解镍离子和硫酸根离子。
2，硬化油生产中是油脂加氢的催化剂。
3，工业用于生产维生素C氧化反应的催化剂。
4，无Chemicalbook机工业中用作生产其它镍盐如：盐、氧化镍、氢氧化镍、碳酸镍等。
5，印染工业中用于制酞菁艳蓝络合剂和还原染料的媒染剂。
上述多个行业的应用中，属电镀、化学镀及充电电池领域用量，其中电池级用量占总需求约为50%。
（作者： 来源：）
