真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点
真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材
电弧离子镀膜机
真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点
真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材利用率可高达90%以上。
真空镀膜机即分别进行磁控溅射和等离子体束溅射之后靶面刻蚀的对比图。由于靶材的利用率大幅度提高，也解决了磁控溅射中所难以克服的缺点，即靶中的毒导致的刻蚀不均匀
真空镀膜机此外，磁控溅射由于背面磁铁磁场不均匀而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化，因此很难沉积铁磁性材料，而等离子体束溅射中由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材，图3中实验金属钴的厚度即为6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性化合物，等离子体束溅射也都具有很高的溅射速率。
应用该项镀膜技术的系统还有一个优点，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用,如图4所示。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。
多弧离子真空镀膜机的由来
我国在真空镀膜行业，目前更多的应用都集中在装饰方面，对能有效地提高关键部件使用寿命机械功能薄膜的制备设备、工艺及应用研究方面还远远落后于国外水平。同时，装饰镀方面也逐渐向和装饰双重功能的方向发展，之前的离子镀膜机已体现出不能满足装饰镀要求的问题。本技术的研发成功，将打破国内机械功能减摩薄膜完全依靠国外技术的被动局面；对提高我国装备制造业的技术水平和真空离子镀的技术发展都是一个非常好的作用。另外，将制备的减摩薄膜应用于其它关键部件中，起到了非常好的节约能源和提率的作用，可替代部分原来电镀的工艺，对环境保护起到很好的作用。
目前，国际上机械功能硬质薄膜（特别是刀具用膜层）大多采用阴极电弧沉积技术，但阴极电弧沉积存在的主要技术问题是所制备的膜层表面不够光洁，有较多的颗粒，影响应用性能；特别是国内制造的阴极电弧沉积设备颗粒问题尤为严重。在此技术基础上引入磁过滤技术，虽可解决表面沉积的颗粒问题，但沉积效率只有原来的1/10左右，并且沉积面积小，从而使生产周期长，制造成本高，不适合大批量镀膜生产应用。而磁控溅射技术所制备的膜层表面光洁、细腻，沉积速率适中，能均匀地沉积薄膜。但磁控溅射技术也存在离化率低（一般在10％），所制备的膜层在硬度、性及结合力上不如阴极电弧技术所制备的膜层；在进行化学反应性镀膜（如TiN、TiO2）时，由于金属粒子的离化率低、反应活性差，必须过量通入反应性气体，造成磁控靶面的毒化（化学反应），引起蒸发速率急剧降低等一系列雪崩式后果，使得磁控溅射反应镀膜存在着不稳定性和不可控性。
真空离子镀膜设备的操作步骤是什么
在操作真空离子镀膜设备时，请参阅设备规格、仪表板指针显示和每个旋钮下的标记说明：检查真空离子镀膜设备操作控制开关处于“关闭”位置。打开主电源开关为设备供电。按“复位”和钮复位整台机器的控制电源。
启动水冷却系统，连接真空离子镀膜设备的冷却水。操作台上的控制方式选择开关是以“自动齿轮”保持泵VP1和VP2启动，助推器泵BP和扩压泵DP启动预热，时间约60分钟。将全缠绕铝线送丝盘放入轴销，然后安装在支撑板上。
铝线通过送丝轮和管道通到蒸发船的顶部，调整弹簧的张力，使压轮不打滑地压紧铝丝，使铝线顺利运输。用石墨纸包裹蒸发舟的两端，然后将其压入电极。关闭蒸发罐挡板。基材卷筒安装在卸料轴上，空卷筒安装在收集器轴上，然后放卷座和卷轴座分别固定。调整基材和筒芯的位置，并将筒芯泵紧。
在触摸屏主控制屏上设置真空离子镀膜设备的卷绕参数，包括直径、宽度、张力、停止直径、卷绕速度、卷绕张力等。根据卷绕流程图，从放电轴绘制基片，并将其缠绕到采集轴，并在操作过程中对薄膜进行紧固和对齐。按下操作台上的“收卷”按钮，收卷系统按设定值进入零速张力保持状态，收卷系统将收卷物料。
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