微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。微弧氧化原理是在工件表面生成阳极化膜的同时，通过微电弧瞬时7000K高温把极化膜转为陶瓷相。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷
铝合金微弧氧化设备
微弧氧化
微弧氧化又称等离子体电解氧化、微等离子体氧化等，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛等金属及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，原位生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。微弧氧化原理是在工件表面生成阳极化膜的同时，通过微电弧瞬时7000K高温把极化膜转为陶瓷相。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化、等离子体氧化同时存在,因此陶瓷层的形成过程非常复杂，至今还没有一个合理的模型能完全描述陶瓷层的形成。
微弧氧化技术特点
1、提高材料表面硬度微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。 膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。微弧氧化技术、微弧氧化生产线
2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度 有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>100MΩ 绝缘耐压>5000V/秒。微弧氧化电源、微弧氧化生产工艺
影响微弧氧化效果的因素
一、电流密度
(1)电流密度越大，氧化工业铝型材的生长速度越快，工业铝型材厚度不断增加,但易出现烧损现象；
(2)随着电流密度的增加,击穿电压也升高,氧化工业铝型材表面粗糙度也增加；
(3)随着电流密度的增加,氧化工业铝型材硬度增加。
二、电源频率
(1)高频时,工业铝型材生长速率高,但厚度较薄。高频下组织中非晶态相的比例远远高于低频试样；
(2)高频下孔径小且分布均匀,整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深,且试样极易被烧损。
微弧氧化处理后形成陶瓷层表面颜色只有黑白两色。严重制约了而上釉工艺可以在金属表面涂上色彩并经过高温烧结，形成，结合力好的表面处理。微弧氧化的工艺参数微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能一次性加至终电压。但是普通的低温釉工艺，烧结温度高达900度，铝镁金属的熔点是600多度，因此严重制约了微弧氧化后处理的发展，对终端消费品外壳的客户来说，彩色是必备的选择。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化设备
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