对于青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。
简单盐电镀
简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐电镀，pH 低些
镀铜价格
对于
青化镀铜，当游离青化物过高时，阴极电流效率下降，易析氢，同时允许阴极电流密度下降。
简单盐电镀
简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
单从烧焦而言，特别是对于简单盐
电镀，pH 低些为好；但镀液pH 对镀液性能的影响是多方面的，应综合考虑各方面因素后确定较佳pH。比如pH 低时，光亮剂的吸附性能下降，需用量与消耗量都大增，造成有机杂质增加过快。因镍价上涨，有的镀镍液中主盐浓度控制得很低，这容易使镀层烧焦，为防止烧焦又要将pH 调得很低；但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故pH 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件，而应综合权衡得失。
镀液中pH 缓冲剂过少
镀液中的pH 缓冲剂不仅对镀液本身pH 有缓冲作用，更重要的是对阴极界面液层pH 的缓冲作用。当其含量低时，高阴极电流密度区因其本底浓度低，同样因镀液中浓度低，缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降，其对阴极界面液层中pH 的缓冲作用差，H+稍一放电，界面液层中pH 上升更快，镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸，还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用，所以非但不能缺，而且应根据不同液温条件，尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加，所以电镀质量上不了档次。
赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。
（1） pH 高时，阴极界面液层中H+浓度本身就低，量不大的H+还原即会使pH 升高至产生烧焦的值。
（2） 镀液本体的H+浓度低时，H+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中H+的消耗，其pH 上升更快，也加剧烧焦。
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