电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量
化学沉镍电镀公司
电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
化学电镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反馈而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀历程因为是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍简称EN技术。它具备深镀才气强、均镀才气好、镀层致密、孔隙率低等技术特色，应用局限已扩大到工业制造的各个平台。
化学镀镍的开展曾经有50多年的经历。经过半个多世纪的研发，化学镀镍曾经进入开展成熟期，其当前的近况可以综合为技术成熟、机能稳定、功效多样、用途宽泛。化学镀镍沉积的镀层具有与电沉积层差别的特征。化学沉镍电镀公司
化学镀镍工艺流程以下:抛光→冲洗→除油→冲洗→活化→冲洗→化学镀镍→冲洗→精抛。化学沉镍电镀公司
化学镀镍镀液要紧原料配比3镀层的机能3.1镀层的附着强度[2]用3种技巧对镀层的附着强度做定性实验,并与及格的电镀镍粉末冶金零件相对。化学沉镍电镀公司
化学镀镍和电镀镍的粉末冶金零件各锯开一个断面,而后将零件在虎钳上夹紧,用粗齿扁锉从基体向镀层方向锉粉末冶金零件,锉时锉刀与镀层大概成45°夹角。锉削全过程当中,化学镀镍件镀层未出现剥离征象,而电镀镍件镀层片面剥离。化学沉镍电镀公司
硬度高，性良好。虽然电镀镍层的硬度为160~180HV，但化学镀镍层的硬度大凡400~700HV，通过举行得当的热处分，可以靠近或超过镀铬层的硬度，所以损性良好，更可贵的是化学镀镍层的硬度。化学沉镍电镀公司
由于化学镀镍层的磷(硼)含量差别和镀后热处分工艺差别，镀镍层的物理化学特征也所变更，好比硬度、抗蚀机能、机能、电磁机能等，而其余镀层品种较少。所以，化学镀镍的工业使用和工艺计划具有多样性和性的特点。
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