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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
钢结构焊接球规格
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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
激光喷锡焊接系统具有以下特点:
1.激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2.不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3.细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。
4.局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。
作者:Andy
链接:http://zhuanlan.zhihu.com/p/195564508
来源:知乎
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(3)焊接电流选用直流反接,焊条接正极,焊件接负极。直流反接时,焊条是阳极,熔池是阴极,焊条熔化的速度快,熔深较小。电弧的吹力柔软,燃烧稳定,金属过渡熔池飞溅较小,可避免氢气孔的产生。如果采用直流正接,焊条处于阴极,焊件处于阳极,焊件熔池区熔深大,温度高,金属过渡熔池不稳,电弧的吹力较大,燃烧不稳定,金属过渡熔池飞溅增多,产生气孔倾向增大。
76、C02焊时为减少焊缝中的气孔,焊丝中必须含有足够的脱氧元素(Mn、Si).
77、电弧是一种空气(放电)的现象。
78、焊条型号E4315是碳钢焊条完整的表示方法,其中第三位阿拉伯数字表示焊条的(焊接位置)。
79、焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池(一次结晶)过程中产生的。
80、在整个焊接过程中,运条方法不是一成不变的,焊工可根据(焊接位置)、焊条药皮类型和焊接层道数而确定。
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