全自动焊锡机厂大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因焊盘是大的接地点。PCB板铜箔太厚，层数太
全自动焊锡机厂
全自动焊锡机厂大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法
目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题，本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚，层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下，造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊，从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接治具，对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置，先点助焊剂再焊接，从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器，在焊接时释放氮气保护焊盘，避免焊盘加速氧化。
选择功率更大的焊接系统，从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求，建议选用150W以上的大功率自动焊锡机智能焊接系统。
全自动焊锡机厂焊点发白主要由原因
1.使用的焊料不是无铅焊料。如果焊料中的铅含量过高，则光泽度将非常低。 2.助焊剂中的松香晶体后，无色透明体变成白色粉末。如果清洁不干净，则白色残留物可以是在溶剂挥发后由松香形成的结晶粉末。这不会影响电路板的性能。 3.松香与助焊剂中其他成分反应产生的白质4.有机金属盐和无机金属盐通过助熔剂和金属之间的反应形成，取决于氧化反应的程度，若有的程度氧化过高影响电路板的性能5，焊锡温度过高，焊接时间过长，焊接环境湿度过高，电路板设计等因素也会对电路板产生一定影响焊点的颜色。
自动焊锡机的焊锡成本如何评估呢
自动焊锡机的效率较高，大大降低了企业的人工成本，提高了企业的生产效率。那么我们如何才能购买具有成本效益的自动焊锡机？如何评估自动焊锡机的焊接成本？
首先，客户对产品的准确性和尺寸的要求。对于某些产品，生产过程中的速度不能太快。太快，很难保证产品的准确性和相应的产量。产品的和尺寸将不可避免地需要设备，例如一些高质量LED封装或一些具有高工艺要求的产品。机器的操作涉及各个方面，例如零件和电气控制。在实际生产中，过剩的生产能力会影响产品的质量。
其次，制造商和客户之间的沟通以及客户对产品的熟悉程度高于制造商。在初的谈话过程中，客户必须告诉制造商他想要达到的容量，并且在那些地方可以提高生产效率。对于自动化设备制造商而言，不可能知道客户的实际容量和预期生产能力之间的差异，这可能导致设计偏差并给客户带来一定的损失。
三，自动焊锡机可以生产焊锡产品的输出：自动焊锡机焊接时间短，动作快，自动焊锡机不能在生产过程中终止。没有休息就很难做到。现在，工人的工作经常受到各种因素的影响，例如情绪，休假和不认真的工作。自动焊锡机只需要确保外部水电等条件，并可以继续工作。
四，自动焊锡机取代人造焊料，节省公司成本：在自动焊锡机操作中，一台机器人可以替代2-4名产业工人，一般根据公司的具体情况，公司的成本大大降低。同时，自动焊锡机设备的采购成本很低。自动焊接机降低了工人的劳动强度。安装后确保良好的润湿性和机械可靠性。
五，自动化设备制造商对产品装配的熟悉程度如果客户没有描述产品的装配过程和实际生产过程中遇到的一些问题，自动化设备制造商很难掌握机器的整体运行性能，这将影响生产。效率和产量
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