稀释剂可分为非活性稀释剂和活性稀释剂。 ①
非活性稀释剂稀释剂分子中不含活性基团，多为惰性溶剂，如乙醇、、等，在稀释过程中，它不参与反应，只掺入树脂中以降低粘度。除稀释作用外，它还对材料的力学性能、热变形温度、耐介质性和时效损伤等有影响。应考虑溶剂的蒸发速率。如果蒸发速度过快，则在粘合层的表面上容易形成膜，这阻碍了粘合层内溶剂的逸出。如果蒸发速度太慢，胶层中会有溶剂，影响粘接强度。通
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稀释剂可分为非活性稀释剂和活性稀释剂。 ①
非活性稀释剂稀释剂分子中不含活性基团，多为惰性溶剂，如乙醇、、等，在稀释过程中，它不参与反应，只掺入树脂中以降低粘度。除稀释作用外，它还对材料的力学性能、热变形温度、耐介质性和时效损伤等有影响。应考虑溶剂的蒸发速率。如果蒸发速度过快，则在粘合层的表面上容易形成膜，这阻碍了粘合层内溶剂的逸出。如果蒸发速度太慢，胶层中会有溶剂，影响粘接强度。通常混合不同沸点的几种溶剂来调节挥发速率。广泛应用于橡胶胶粘剂、酚醛胶粘剂、聚酯胶粘剂和环氧胶粘剂。
② 活性稀释剂活性稀释剂是一种分子中含有活性基团的稀释剂。在稀释胶粘剂的过程中需要参与反应，也可以起到增韧作用(如在环氧胶粘剂中加入甘油环氧树脂或丁醚可以起到增韧作用)。
活性稀释剂主要用于环氧胶粘剂，而其他类型的很少使用。
稀释剂是一种用来降低胶粘剂粘度，使胶粘剂具有良好的渗透性，改善工艺性能，有的可以降低胶粘剂的活性，从而延长胶粘剂的使用寿命的化合物。为了便于糊化，通常使用稀释剂溶解粘合剂并调整所需的粘度。
关于smt水基清洗剂使用的注意事项
金属零件的清洗在金属加工的过程中是的工序，进行金属工件清洗的目的：一是除去金属零件在加工过程中产生油污，二是除去金属工件表面存在的锈渍。目前市场上常见的是smt水基清洗剂，也是机械加工厂应用的清洗剂，属于复合清洗剂，主要有表面活性剂与其他溶剂复配而成的，除此之外，还有两类清洗金属表面的清洗剂，一类是溶剂类，另一类是水属清洗剂。
一、影响smt水基清洗剂在清洗过程中的损耗因素有哪些
在水洗过程中，清洗阶段流失了清洗剂，水通过雾气疏散到通风排气口，水蒸汽进入到通风排气口，并且拖拽清洗液进入化学分离阶段，称之为：排气和带离造成额损耗。为了维持低成本化的过程，这三种类型损失需要被降到。
蒸发、排气损失是受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响：
1. 高吸气增加了清洗剂损失至耗尽的水平。为了解决这类问题，空气流动必须被适当地平衡、控制或者辅以气体回收装置。
目前，液体处理时，水是十分易挥发的溶剂。清洗温度增加了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。 3. 水将会带有一些有机原料从排气管中排出。因此，具有高气压的水处理设备正以更快的速率损失至耗尽。
4. 水流和水压增加了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。水珠和水雾在空气中浓度的增加又必然导致更多清洁设备的损耗。
5.
液态的有蒸发成气态的趋势，并且所有的气体也有凝结成液体的趋势。随着清洗温度的增加水蒸气的压力和所用的原材料变得足够去克服气压然后将液体气化并且直到耗尽。蒸发所导致的的水和smt水基清洗剂的损失通常不是1:1
。低蒸气压成分往往凝结回到清洗箱。携带者清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。对于单室机和多室机，存在于机箱、管道以及产品硬件上的清洗箱里的清洗液到下一个处理流程。
二、影响smt水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素有哪些
影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料(工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺)可能受组装清洗工艺的严重影响。可能影响清洗工艺效果的工序中使用的化学品包括SMT焊膏、SMT焊接助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用于返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必须在清洗工艺中清除的物质。
三、水属清洗剂要求
1.1首先要保证使用的水属清洗剂对所清洗的金属零件没有腐蚀性，还要保证清洗后的金属工件表面仍然具有原有的光泽度。
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