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SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求

SMT表面贴装工艺即回流焊的一种工艺,是目前大多数的电子产品工厂广泛应用一种工艺,当然通俗一点讲就是焊接,通过回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一种机器!SMT贴片工艺时对焊锡膏有什么要求呢?下面小编和大家一起了解下。
1:锡膏产品应在2-10摄氏度下密封储存,保质期为6个月。
2:在准备使用锡膏时应从冷藏柜中取出,在未开启瓶盖条件下,放置在室温下。为到达完全的热平衡,建议回温时间至少要4小时以上。
3:锡膏使用环境:温度20-25摄氏度,相对湿度在60正负15%。
4:锡膏回温后,在使用前,应采用人工或自动搅拌机充分搅拌锡膏1-3分钟,使锡膏和焊料合金粉末充分搅拌均匀,以免除因储存带来的不均匀性。
5: 用过的锡膏与未使用过的锡膏不能置于同一容器中。锡膏开管后,罐中如有剩余锡膏时,不能敞于空气中放置,应尽快旋紧盖子。


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