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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺
SMT打样公司
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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
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smt贴片影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速率。
焊料粉末含量
焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。
焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大，黏度降低。
温度
温度升高，黏度下降。印刷的较佳环境温度为23±3度。
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smt贴片普通电烙铁的功率是固定的，但温度无法控制，长时间使用会使温度升高，会烧坏电烙铁损坏烙铁头。恒温电烙铁内有温度控制器，当烙铁温度达到设定值时，它就停止加热，提高焊接质量，延长烙铁的寿命。特殊情况下的SMT贴片加工对于一些超小元件或引脚密集且数目多的元件，不宜使用烙铁进行返修，而应采用返修工作台进行返修。
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