微孔加工的方式
是传统加工里很难的技术，属于微细加工的一部分。这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看的到。
目前微孔加工的方式有三种，分别是电火花，机械，激光。
首先是电火花加工，可以加工0.08 mm直径的微孔，但是其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的适用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。
其次是机械钻孔，其钻头非常容易断裂，而且在微孔的出口处会留
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微孔加工的方式
是传统加工里很难的技术，属于微细加工的一部分。这些微型小孔只有在高倍显微镜下才能看的到。
目前微孔加工的方式有三种，分别是电火花，机械，激光。
首先是电火花加工，可以加工0.08 mm直径的微孔，但是其微孔孔壁会留下再铸层，从而影响微孔的适用寿命，使得微孔的孔壁表面质量发生恶化。
其次是机械钻孔，其钻头非常容易断裂，而且在微孔的出口处会留下毛刺，这种毛刺会影响适用效果。
激光加工，激光可以直径非常小的孔，可至0.001 mm。
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微孔加工
零件的材质对加工方案的选择影响重大，有些特殊材料，如蓝宝石，由于其高硬度，激光加工是其较好的选择。
现有的机械加工技术在材料上打微型小孔是采用每分钟数万转或者几十万转的高速旋转小钻头加工的，用这个办法一般也只能加工孔径大于0.25毫米的小孔。在今天的工业生产中往往是要求加工直径比这还小的孔。微孔加工零件的材质对加工方案的选择影响重大，有些特殊材料，如蓝宝石，由于其高硬度，激光加工是其较好的选择。比如在电子工业生产中，多层印刷电路板的生产，就要求在板上钻成千上万个直径约为0.1～0.3毫米的小孔。显然，采用刚才说的钻头来加工，遇到的困难就比较大，加工质量不容易保证，加工成本不低。早在本世纪60年代后，科学家在实验室就用激光在钢质刀片上打出微小孔，经过近30年的改进和发展，如今用激光在材料上打微小直径的小孔已无困难，而且加工质量好。打出的小孔孔壁规整，没有什么毛刺。打孔速度又很快，大约千分之一秒的时间就可以打出一个孔。
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激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。激光打孔分类法激光束以一定的形状及精度重复照射到工件固定的一点上，在和辐射传播方向垂直的方向上，没有光束和工件的相对位移。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
深腔小孔的加工难点方法
由图1 、图2 可以看出， 深腔小孔精度要求极高： 深腔为φ 16mm，深度达到了40mm；深腔内小孔为φ（0.5±0.02）mm，且小孔顶部带有凸台形密封面，外圆φ 1mm，小孔直径0.5mm、深度5mm，深腔小孔与凸台形密封面同轴度要求为φ 0.01mm，凸台形密封面与深腔垂直度要求为0.01mm，必须一次装夹加工完成，且不能有任何的偏斜，否则不能满足图样要求。深孔（指孔的深度L与孔径D之比超过5的孔，L／D简称深径比或长径比。
该零件内深腔小孔直径与长度之比为1:10，属于深孔加工。
由于孔的深度与直径之比较大，且小孔又处于深腔内部，导致钻杆细长，刚性差，工作时容易产生偏斜和振动，因此，孔的精度及表面质量难以控制；另外，由于零件材料为1Cr18Ni9Ti，断屑不好，则可能由于切屑堵塞而导致钻头损坏，无法保证孔的加工质量。显然，采用刚才说的钻头来加工，遇到的困难就比较大，加工质量不容易保证，加工成本不低。
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