LCP塑胶原料已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于方面。LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状
LCP塑胶原料供应商
LCP塑胶原料已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于方面。LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年来发展起来的各种热塑性工程塑料。
LCP塑胶原料的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6。
电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。
LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
液晶高分子(Liquid Crystalline Polymer,LCP)是一种具有高度异向性(anisotropic)结构的材料，由於其性质，不但具有低吸湿性、耐高温性，低成型收缩率等优越性质，且在射出成型时，还具有良好的流动性与加工性，因此近年来广泛的被应用於光电零件（如：连接器、继电器、电容器…等。）、精密之机械零件与汽车零件等。
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