什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在
磁控镀膜机厂家
什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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磁控溅射“磁控反应”介绍
磁控反应溅射绝缘体看似容易，而实际操作困难。主要问题是反应不光发生在零件表面，也发生在阳极，真空腔体表面以及靶源表面，从而引起灭火，靶源和工件表面起弧等。冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。德国莱宝发明的孪生靶源技术，很好的解决了这个问题。其原理是一对靶源互相为阴阳极，从而消除阳极表面氧化或氮化。冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。
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磁控溅射——溅射技术介绍
直流溅射法：直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。本产品可广泛应用于触摸屏ITO镀膜、LCD显示屏ITO镀膜、薄膜太阳能电池背电极及AZO镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、AR镀膜、装饰镀膜等产业领域。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。
溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子；某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒（对于金属是5-10 eV），从而从晶格点阵中被碰撞出来，产生离位原子；这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞，产生碰撞级联；当这种碰撞级联到达靶材表面时，如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能（对于金属是1-6eV），这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。系统组成:主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、控制系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。
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磁控溅射镀膜机的特点
擅长生长高质量的薄膜或是超薄 膜, 金属与绝缘材料.保证 的抽气速度, 与友厂对比,氢和氧的污染系数好数十倍. 可制作与外延类似的薄膜..烘烤时可把磁铁拆下以保护磁铁不退磁. 客户可选择 RHEED, 在磁铁拆下时可检测样品薄膜的质量. Sputter 24 均匀性及重现性非常出色, 可以使用DC, RF, 脉冲直流电源. 标准材料与磁性材料均可使用. 可安排成共溅射与垂直溅射, 根据需求设计安装.
与激光加热器联用可变为反应型磁控溅射, 可成长氧化物薄膜与氮化物薄膜等. 正下方可安装一只离子源, 可以提供样品清洗与辅助镀膜.
期望大家在选购磁控溅射产品时多一份细心，少一份浮躁，不要错过细节疑问。想要了解更多磁控溅射产品的相关资讯，欢迎拨打图片上的热线电话！！！
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