在电子学方面真空镀膜更占有极为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件(CCD)也都甬道各种薄膜。在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用
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在电子学方面真空镀膜更占有极为重要的地位。各种规模的继承电路。包括存贮器、运算器、告诉逻辑元件等都要采用导电膜、绝缘膜和保护膜。作为制备电路的掩膜则用到铬膜。磁带、磁盘、半导体激光器，约瑟夫逊器件、电荷耦合器件(CCD)也都甬道各种薄膜。在元件方面，在真空中蒸发镍铬，铬或金属陶瓷可以制造电阻，在塑料上蒸发铝、一氧化硅、二氧化钛等可以制造电容器，蒸发硒可以得到静电复印机用的硒鼓、蒸发钛酸钡可以制造磁致伸缩的起声元件等等。真空蒸发还可以用于制造超导膜和惯性约束巨变反应用的微珠镀层。
真空镀膜厂家基本上可以通过脱脂或化学清洗的方式去除
真空镀膜表面的清洗非常重要，直接影响电镀产品的质量。在进入镀膜室之前，工件必须在电镀前仔细清洗。表面污染来源于加工、运输和包装过程中粘附在工件上的各种灰尘、润滑油、机油、抛光膏、油脂、汗渍等物质。为了避免加工过程中造成的缺陷，真空镀膜厂家基本上可以通过脱脂或化学清洗的方式去除。清洁处理后的清洁表面不能储存在大气环境中，但应储存在封闭的容器或清洁柜中，以减少灰尘污染。通过将玻璃基板储存在新氧化的铝容器中，可以大限度地减少碳氢化合物蒸汽的吸附。因为这些容器优先吸附碳氢化合物。对水蒸气敏感的高度不稳定表面的真空镀膜处理一般应储存在真空干燥箱中。
Hunter工艺的步，如今所知，包括加热氯，焦炭和金红石的混合物，在非常高的温度下产生由（TiCl和二氧化碳组成的产物：TiO2（固体）+2Cl2（固体）+C（固体）→TiCl4+CO2（气体）第二步是在700-800摄氏度的耐高温钢外壳中用液态钠（Na）加热步骤中的。在这个称为“还原”的过程中，通过钠还原，得到99.9％纯金属钛以及盐（NaCl）
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