波峰焊接温度曲线主要温度点：1)从预热段到焊接前的温度跌落(下降)至大小于5℃(dtl<5°C)。2)两波峰焊接之间的温度跌落至大小于50°C。(dtl<50C，高可靠产品dt2 <30°C )。3)两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒( t2+t3>3- -5秒)。●4)波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃(T3-T1<150°
波峰焊制氮机供应商
波峰焊接温度曲线主要温度点：1)从预热段到焊接前的温度跌落(下降)至大小于5℃(dtl<5°C)。2)两波峰焊接之间的温度跌落至大小于50°C。(dtl<50C，高可靠产品dt2 <30°C )。3)两波峰焊接时间之和一般为4秒，不得小于3秒( t2+t3>3- -5秒)。●4)波峰的峰值温度与预热温度之差小于150℃(T3-T1<150°C)。
三，输送部分：1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的定位。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘，切换PCB时，托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口，便于PCB定位;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调，手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。
2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:A、有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，对不同的PCB需制作的焊锡嘴。B、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动PCB，提高了设备生产节拍。C、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm，同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。F、因采用锡炉固定，PCB移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。
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