Parylene为产品基材提供超薄，无微孔的保形保护，其特点是具有出色的防潮性能，以及表面弹性/强度和绝缘性。与湿涂层-，环氧树脂，硅树脂或聚氨酯-通过将湿物质刷涂/喷涂到组件上或将其浸入液体涂料浴中而不同，聚对二使用化学气相沉积（CVD）应用方法。使用CVD，粉末状聚对二二聚体经受高温，将其转化为气体，内部渗透目标表面，同时还形成符合几乎任何组装形状的外层。XY在过
派瑞林纳米真空镀膜
Parylene为产品基材提供超薄，无微孔的保形保护，其特点是具有出色的防潮性能，以及表面弹性/强度和绝缘性。与湿涂层-，环氧树脂，硅树脂或聚氨酯-通过将湿物质刷涂/喷涂到组件上或将其浸入液体涂料浴中而不同，聚对二使用化学气相沉积（CVD）应用方法。使用CVD，粉末状聚对二二聚体经受高温，将其转化为气体，内部渗透目标表面，同时还形成符合几乎任何组装形状的外层。XY在过程中合成，基本上一次在一个分子的沉积表面上生长。施工后不需要固化。parylene有关定子、铁芯产品耐腐蚀、防水、防潮、耐盐雾。
parylene派瑞林涂层当今电子产品体积小，功率大，集成度高，并且可靠性要求更高，为保护其能在恶劣的环境下正常工作，采取必要的防护手段就非常重要。Parylene是一种敷形涂层材料，用特的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层,它能涂敷到各种形状的表面,包括尖锐的棱边，裂缝，内表面及可深入裂缝里和内表面。涂层厚度均匀、完全同形、致密无微孔、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，是当代有效的防潮、防霉（零级）、防腐、防盐雾涂层材料。
ParyleneC将良好的电性能，物理性能结合在一路，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无细孔覆形隔离外，ParyleneC是涂敷紧张电路板的优先材料。ParyleneF,该材料具有更低的介电常数(即透波性能好)、好的稳固性和防水、防霉、防盐雾性能.短期耐温可达450摄氏度,长期耐温可达200摄氏度。
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