线列式磁控生产线
沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。
采用的in-line产线结构，Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术，并配以全自动控制系统、的真空系统，可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜，并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构，适合大
磁控溅射镀膜机公司
线列式磁控生产线
沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。
采用的in-line产线结构，Twin-Mag孪生阴极磁控溅射技术，并配以全自动控制系统、的真空系统，可在玻璃衬底上镀制SiO2、ITO、AZO、Al、Ni、Ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜，并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构，适合大规模光学、电学薄膜的生产，做到一机多用具有高能效、高可靠性、低成本的优势。溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子。
本产品可广泛应用于触摸屏ITO镀膜、LCD显示屏ITO镀膜、薄膜太阳能电池背电极及AZO镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、AR镀膜、装饰镀膜等产业领域。
磁控溅射的工作原理
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磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。工作气路1套，包含：100SCCM、20SCCM质量流量控制器、CF16截止阀、管路、接头等共2路。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下沉积在基片上。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。
磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。
【磁控溅射镀膜设备】使用注意事项
以下是沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您一起分享的内容，沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产磁控溅射产品，欢迎新老客户莅临。
磁控溅射镀膜设备是目种镀膜产品，相比传统的水电镀来讲，磁控溅射镀膜设备无毒性，能够掩盖，弥补多种水电镀的缺陷。
近年来磁控溅射镀膜设备技术得到了广泛的应用，现国内磁控溅射镀膜设备厂家大大小小的也非常多，但是专注于磁控溅射镀膜设备生产，
经验丰富的却造磁控溅射镀膜设备厂家，就一定会有一定的规模，这类磁控溅射镀膜设备不像是小件的东西，
磁控溅射镀膜设备其技术含量非常的高，选购磁控溅射镀膜设备时一定要先了解。
磁控溅射镀膜设备技术含量高，那么就一定要拥有一个非常强大的磁控溅射镀膜设备技术工程队伍，
磁控溅射镀膜设备行业资深的，磁控溅射镀膜设备可根据用户的产品工艺及物殊要求设计配置。
磁控溅射镀膜机导致不均匀因素哪些？
原理上讲，两点：气场和磁场
磁控溅射在0.4Pa的气压情况下离子撞击靶材，溅射出粒子沉积到基材上，整体靶材的电压几乎一致，不影响溅射速率。
0.4Pa的气场情况是溅射速率较高的情况，气场变化，压强变大和变小都会影响溅射速率。
磁场大，束缚的自由电子增多，溅射速率增大，磁场小，束缚的自由电子就少，溅射速率降低。
稳定住气场和磁场，溅射速率也将随之稳定。
在实际情况下，气场稳定，需要设计布气系统，将布气系统分级布置，保障镀膜机腔体内不同位置的进气量相同，同时，布气系统、靶材、基材等要远离镀膜机的抽气口。MBE分子束外沿镀膜技术，已经比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。需要稳定磁场，用高斯计测量靶材表面磁场强度，由于磁场线本身是闭合曲线，靶材磁场回路两端磁场强度自然比中间位置强，可以选择用弱磁铁，同时，基材要避开无法调整的磁场变化
