封装测试的原因：
随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。新型封装产品主要应用场景：锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。设计、制造、甚至测试本身，都会带
封装测试设备
封装测试的原因：
随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。新型封装产品主要应用场景：锂电池过充时，电池电压会迅速上升，正极的活性物质结构变化，产生大量的气体，放出大量的热，使锂电池温度和内部压力急剧增加，存在隐患。设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，保证设计处理的芯片达到设计目标，保证制造出来的芯片达到要求的良率，确保测试本身的质量和有效。
微通孔分离
随着电子器件中的间距越来越小，微通孔技术在PCB中的应用呈式增长。微孔堆叠多达三或四层高已经变得非常普遍。然而，如果这些设计没有使用正确的材料和几何形状，微孔可能会经历意想不到的开裂和分层。这些热机械力，振动、机械冲击等，会对焊点造成应变，并可能导致焊点和互连表面的裂纹。热-机械应力、水分、振动和其他应力会导致微孔的分离，以及与电镀通孔(PTH)顶部或底部的铜迹线的分层。Sherlock分析这些问题区域，会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件，并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。
当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。其技术可分为传统封装和封装，气派科技，采用的是传统封装技术。多芯片模块系统。它是把多块的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。
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