焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相
载带包装加工
焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊查表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。
1、加热参数
在焊接工艺的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。在促使形成金属间化合物过多的条件下，界面上的金属间化合物厚度增加。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多，并且向pcb焊点内部迁移。
选择SMD载带的方法
在确定载带的下标后，根据器件的尺寸和放置方向，选择相应的载带宽度。 判断器件对应静电是否灵敏，根据器件类型选择载带材料。 根据每卷包装的数量计算载带的长度来选择SMD载带。 根据型号和环境条件，选择载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能参数。
MD载带打中孔的目的
有些产品由于形状等原因在包装后产生真空，导致与SMD载带贴合在一起，从而导致产品吸不上来，因此要打孔排气。 能很方便地看到SMD载带内部是否有封装产品，以免造成遗漏。
SMD载带按用途可以分为：IC载带、晶体管载带、贴片LED载带、贴片电感载带、综合类SMD载带、贴片电容载带、SMT连接器载带等。
SMD载带装入编带机后，不能正常使用，出现载带在引导齿轮脱开，齿轮无负载空转。大多数情况下，带子的E和F已经移位或超出了它的能力范围。因载带编带移动，全靠载带包住导引齿轮，载带导引孔带动上轮齿带动载带移动工作。比如没有套上，或者已经套上了，但是不够紧。易引起脱落，带不动的带子，就是所谓的卡带。这类情况，一般出现在载带B0的产品中。
（作者： 来源：）
