PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
不锈钢无铅锡条
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
无铅锡条应该在哪种锡炉中使用
1.锡炉(手浸炉或波峰焊)必须是无铅炉。
2.检查无铅设备的温控稳定性能，以确保焊接时的温差。初步炉温不能过高，一般250℃左右;焊接温度一般270℃左右。
3.波峰焊采用氮气保护，以增加其稳定性、提高能力。利用模板开孔设计氮气焊接环境、更高活性的助焊剂来解决无铅焊锡润湿能力弱的问题。
4.锡炉金属外壳须有接地安全保护措施。
5.选择适当的环保助焊剂，对操作和焊点有利。
6.重视焊接后可靠性检查，包括电气性能和对接材料的应力、热疲劳、蠕变和机械振动破坏的检查。
7.确认线装产品的材料合金和耐热性与所用焊锡匹配。
无铅锡条和有铅锡条的区别是什么？
1．电解焊锡、焊点牢固、光亮、不发bai黑；
2．湿润性、du流动性、导电性、热导率强；zhi
3．性能好，残渣少，节约成本。
4．有别于其他厂家采用的一般浇铸工艺，因一般浇铸生产的焊锡条在波峰焊锡炉中会产生大量的焊锡渣，或称为不熔锡，并在短期内使熔化的焊锡表面转化成黄色及褐色。为避免此情况发生，本公司采用了的熔炼，铸造，挤压工艺，使用特种的金属含氧量控制配方，选用高纯度电解焊锡材料进行生产，确保焊锡条的高纯度，即使是长期使用于波峰焊炉中，都能有效控制金属表面和内在的含量，将锡渣减少到量，也保持焊锡液面光亮如镜。
有铅焊锡与无铅焊锡的区别
无铅焊锡熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的性能；熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；由于氧化夹杂，可以地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
有铅焊锡为电解材料，焊点光亮，湿润性好，易上锡。锡线/锡丝线径可按客户订做(0.5-3.5mm)。复合助焊剂，焊接不弹溅，可按客户订做。助焊剂分布均匀，线芯里无断助焊剂现象。绕线整齐，不打结，易焊接操作，工效高。
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