水基清洗剂材料：水基清洗材料是可溶于水的工程浓缩液体。水基清洗材料是不并且通常在高能量的机器上处理（表4-2）。高能量的机器提供速度、压力、喷淋渠道和流量来传输清洗剂。水基浓缩产品根据“清洗速率定理”工作，即：静态清洗速率（清洗材料在其没有撞击能量的温度和浓度状况下溶解残留助焊剂的速率）加上动态清洗速率（在清洗机中的能量和时间）等于工艺清洗速率。
MP水基清洗剂厂
水基清洗剂材料：水基清洗材料是可溶于水的工程浓缩液体。水基清洗材料是不并且通常在高能量的机器上处理（表4-2）。高能量的机器提供速度、压力、喷淋渠道和流量来传输清洗剂。水基浓缩产品根据“清洗速率定理”工作，即：静态清洗速率（清洗材料在其没有撞击能量的温度和浓度状况下溶解残留助焊剂的速率）加上动态清洗速率（在清洗机中的能量和时间）等于工艺清洗速率。
影响水基清洗剂清洗电路板的工艺效果因素有哪些？影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。制备元器件和组装物料（工序中使用的化学品包括清洗和表面预处理工艺）可能受组装清洗工艺的严重影响。
水基清洗剂使用后的废液处理：降低液体中的COD值，以上清液不一定能达到排放要求，因为在液体中可能还含油有有机物，要对有机物进一步做相应的处理，我们可以加入强的氧化剂，例如或者漂进行有效分解氧化处理有机物，使液体的COD值达到或接近各地所需的排放标准。少量悬浮物的处理，大的固体颗粒性物质我们在步沉降槽就已经沉淀下来，到这里的只剩下少量的小分子的悬浮物，这一部分物质需要通过投放聚乙烯、聚、聚酰胺等絮凝剂吸附悬浮颗粒使其逐渐变大发生沉淀而被去除。
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