SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。SMT贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。SMC/
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SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。SMT贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同侧方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。
SMT贴片加工的拆焊技巧如下：对于SMD元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。贴片机拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
温度要求。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。厂房的常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。湿度要求，贴片加工车间的湿度对产量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入SMT贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。
在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。焊料必须润湿焊盘上的相对较大区域，从而留下较少的体积沿引线流动。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
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