光刻胶：用化学反应进行图像转移的媒介
光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶化学品，生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域，需求较为分散。
光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体
RD6光刻胶公司
光刻胶：用化学反应进行图像转移的媒介
光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
光刻胶和集成电路制造产业链的前端的即为光刻胶化学品，生产而得的不同类型的光刻胶被应用于消费电子、家用电器、信息通讯、汽车电子、航空航天等在内的各个下游终端领域，需求较为分散。
光刻胶基于应用领域不同一般可以分为半导体集成电路（IC）光刻胶、 PCB光刻胶以及LCD光刻胶三个大类。其中， PCB光刻胶占市场24.5%，半导体IC光刻胶占市场24.1%，LCD光刻胶占市场26.6%。
PC6-16000
NR9-3000PY 相对于其他光刻胶具有如下优势：
- 优异的分辨率性能
- 地显影
- 可以通过调节曝光能量很容易地调节倒梯形侧壁的角度
- 耐受温度100℃
- 室温储存保质期长达3 年
NR9-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR9-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR9-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR9-6000PY 5.0μm -
12.2μm
Resist Thickness
NR71-1000PY 0.7μm - 2.1μm
NR71-1500PY 1.1μm - 3.1μm
NR71-3000PY 2.1μm - 6.3μm
NR71-6000PY 5.0μm - 12.2μm
NR9-3000PY
11．请教~有没有同时可以满足RIE
process 和Lift-off
process的光阻，谢谢！
A 我们推荐使用Futurrex
NR1-300PY来满足以上工艺的需求。
12．Futurre光刻胶里，有比较容易去除的负光阻吗？
A NR9-系列很容易去除，可以满足去胶需要。
13．我们目前用干膜做窄板，解析度不够，希望找到好的替代光阻？
A NR9-8000因为有很高的AR比例，适合取代，在凸块的应用上也有很大的好处。
14．传统的Color
filter 制程，每个颜色的烘烤时间要2-3个小时，有没有更快的方法制作Coior
filter
A 用于Silylation制程------烘烤时间只需要2分钟，同时光阻不需要Reflow, 颜色也不会老化改变，只需要在Filter上面加热溶解PR1-2000S光阻，Microlenses就能形成！
15．请问有专门为平坦化提供材料的公司吗？
A 美国Futurrex公司，专门生产应用化学品的，可以为平坦化的材料提供PC3-6000和PC4-1000都是为平坦化用途设计，台湾企业用的比较多。
16．我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布PROTECTIVE
COATING，那种适合？？
A 推荐美国Futurrex，PC4-10000。
17．腊是用来固定芯片的，但很难清洗干净，哪里有可以替代的产品介绍下，谢谢？
A 我们公司是使用Futurrex
PC3-6000,可以替代的，而且去除比较容易，你可以试用下。
18．请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与MEMS应用的光刻胶吗？
A NR4-8000P可以做到140微米的厚度，并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题，如果是其他非镀镍衬底NR9-8000P是适合的选择。
19．谁有用在光波导图案的光刻胶？是否可以形成角度为30度的侧壁？
A 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷，NR4-8000P是专门为光波导图案应用进行设计的产品。
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