高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。随着多层线路板产量和技术水平的
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高温延伸性铜箔（HTE）：
主要用于多层印制板（Multi-layer circuit board）上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要铜箔在高温（180℃）时也具有较高的延伸率，以保证内层线路不出现“铜裂”现象。加上欧美市场受欧债危机、美国经济数据欠佳等影响需求下降，我国铜加工材出口及进料加工呈现了“负增长”的趋势。随着多层线路板产量和技术水平的提升，对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高，IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准， 通常所说的HTE铜箔，是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些，下边小编来给大家分享：
一、导热铜箔的作用有哪些
1、将点热源转换成面热源。
2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。
3、可以减少电池能耗，提高产品的操控性能。
4、材料绝缘，有防辐射作用，减少对人体的辐射作用。
铜箔加工中遇到的难题
深圳铜箔生产厂家表示在有色金属加工工业协会统计数据显示，2000-2011年期间，国内铜材产量年平均增速接近19%，总产量从2000年159.7万吨跃升至2011年1028.15万吨，连续9年居世界一。2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。目前国内从事铜板带材加工的企业有300多家，年产量在1.5万吨以上的企业只有9家，产业集中度较低。
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