波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。然而，随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展"，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产
波峰焊制氮机厂家
波峰焊机是通孔元器件批量焊接生产时的常用设备"。然而，随着电子产品制造业向着高精密性、高可靠性、高自动化方向发展"，以及产品更新换代周期的缩短和生产成本竞争的加剧，传统的波峰焊机越来越不能满足产业的发展需要，主要存在以下几个方面的问题：(1)传统波峰焊机为半自动化设备，待焊接PCB板需要人工上下料，自动化程度不高；(2)传统波峰焊机锡炉为敞开式，熔化的锡液易被空气氧化产生焊渣，影响焊接质量；
2.设备安装的一般程序：吊装；拆包；搬运及定位：注意与插件线体及其它附属机器的相互位置；部件安装：显示器、接驳、预热、锡炉等部件的安装；配线确认；接通电源；清洁机器。3.设备调试——喷雾的调整：360度回旋紧固件；喷嘴；喷射空气；针阌；针阅气缸空气；液入口；雾化流量；喷雾宽度调节。
选择性波峰焊主要是满足通孔插装元器件的混装产品组装需求再发展起来的新型波峰焊工艺。其是由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过程序设定。助焊剂喷涂模块可对每个焊点进行助焊剂选择性喷涂。经预热模块预热后。使其温度与焊接时温度较为接近，为焊接效果提供的前提下由焊接模块对每个焊点进行选择性焊接。在此过程中因各种因素的叠合导致产生锡珠、锡渣的风险，其出现为产品的安全性能埋下极大隐患。
四、选点喷雾部分：1、选点喷雾部分的结构：(1)喷头;特别制细管状喷头。(2) X、Y移动系统:为步进马达+直线导轨方式。移动路线可编程。(3)升降系统:气缸驱动，行程30mm。(4) PCB定位系统:采用“先阻挡，后定位”的方式。★为提高控制系统可靠性，选点喷雾系统采用独立的PLC和触摸屏控制。这样，在进行运动路线更改的时候，主控制程序不用更改。
选择性焊接点周围的零件的排列方向：1.与焊接区域外缘平行摆放的SMD零件在选择性焊接时，容易被焊锡将两个Pad同时熔化，从而导致零件被冲掉；2.与焊接区域外缘垂直摆放的SMD零件在选择性焊接时，即使接触到焊锡也只会熔化一个Pad,从而避免零件被冲掉。
选择性焊接的一般要求：机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上，但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的，所以要像对待SMD零件一样来对待它们。参照SMD零件的布局要求。
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